Processador 1150 Intel I7 4770 3.4ghz 8mb Oem Sem Cooler

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Detalhes do produto

INTEL OEM

Processador 1150 Intel I7 4770 3.4ghz 8mb Oem Sem Cooler

CÓDIGO: 001010092

vendido e entregue por Blue Distribuidora

R$ 479,00

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Maiores detalhes

Características:
- Marca: INTEL
- Modelo:

Especificações:
Coleção de produtos4ª geração de processadores Intel® Core i7
CodinomeProdutos com denominação anterior Haswell
Segmento verticalDesktop
Número do processadori7-4770
StatusDiscontinued
Data de introdução Q2'13
Suspensão esperada 07/14/2017
Litografia 22 nm
Especificações da CPU
Número de núcleos 4
Nº de threads 8
Frequência turbo max 3.90 GHz
Tecnologia Intel® Turbo Boost frequência ????2.0 3.90 GHz
Frequência baseada em processador 3.40 GHz
Cache 8 MB Intel® Smart Cache
Velocidade do barramento 5 GT/s
TDP 84 W
Informações complementares
Opções integradas disponíveis Não
Ficha técnicaVer agora
Especificações de memória
Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória) 32 GB
Tipos de memória DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V
Nº máximo de canais de memória 2
Largura de banda máxima da memória 25.6 GB/s
Compatibilidade com memória ECC Não
Gráficos de processador
Gráficos do processador Gráficos HD Intel® 4600
Frequência da base gráfica 350 MHz
Máxima frequência dinâmica da placa gráfica 1.20 GHz
Quantidade máxima de memória gráfica de vídeo 2 GB
Saída gráfica eDP/DP/HDMI/DVI/VGA
Resolução máxima (HDMI) 4096x2304@24Hz
Resolução máxima (DP) 3840x2160@60Hz
Resolução máxima (eDP - tela plana integrada) 3840x2160@60Hz
Resolução máxima (VGA) 1920x1200@60Hz
Suporte para DirectX* 11.2/12
Suporte para OpenGL* 4.3
Intel® Quick Sync Video Sim
Tecnologia Intel InTru 3D Sim
Interface de Vídeo Flexível Intel® (Intel® FDI) Sim
Tecnologia de Alta Definição Intel® Clear Video Sim
Nº de monitores aceitos 3
ID do dispositivo0x412
Opções de expansão
Escalabilidade1S Only
Revisão de PCI Express Up to 3.0
Configurações PCI Express Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Nº máximo de linhas PCI Express 16
Especificações de encapsulamento
Soquetes suportados FCLGA1150
Configuração máxima da CPU1
Especificação de solução térmica PCG 2013D
TCASE 72.72°C
Tamanho do pacote37.5mm x 37.5mm
Tecnologias avançadas
Tecnologia Intel® Turbo Boost 2.0
Elegibilidade da plataforma Intel® vPro Sim
Tecnologia Hyper-Threading Intel® Sim
Tecnologia de virtualização Intel® (VT-x) Sim
Tecnologia de virtualização Intel® para E/S dirigida (VT-d) Sim
Intel® VT-x com Tabelas de páginas estendidas (EPT) Sim
Intel® TSX-NI Não
Intel® 64 Sim
Conjunto de instruções 64-bit
Extensões do conjunto de instruções Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Tecnologia Intel® My WiFi Sim
Estados ociosos Sim
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® Sim
Tecnologias de monitoramento térmico Sim
Tecnologia de proteção da identidade Intel® Identity Sim
Programa Intel® da Plataforma de Imagem Estável (SIPP) Sim
Segurança e confiabilidade
Novas instruções Intel® AES Sim
Chave Segura Sim
Intel® OS GuardSim
Intel® Trusted Execution Technology Sim
Bit de desativação de execução Sim
Tecnologia anti-roubo Sim

Peso c/ Embalagem:
0, 356 kg

Garantia:
Direto com o Fabricante

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